微电子器件与技术半导体激光器焊接的热分析王辉，王德宏（中国电子科技集团公司第十三研究所，石家庄法，分析了半导体激光器内部的温度分布情况，对比分析了insnb八un几种不同焊料烧结激光器管芯对激光器热阻的影响。由模拟结果可见，焊料的厚度和热导率对激光器热阻影响很大，在保证浸润性和可靠性的前提下，应尽量减簿焊料厚度。另外，采用高导热率的热沉材料和减簿热沉厚度可有效降低激光器热阻。在这几种焊接方法中，采用n焊料cu热沉焊接的激光器总热阻最小，是减小激光器热阻的最佳选择。通过光谱法测出了激光器热阻验证了模拟结果，为优化激光器的封装设计提供了依据。

　　宋海鹏，温继敏，曾雄文，等。测量激光器结温的脉冲注入法研究。SnsAtiTB2000 64王冬青胡爱钦，邓永和，等。W基臭氧敏感元件的研全宝富，周生玉。界3中的掺杂及其气敏特性。功能邓永和，曾庆丰，王冬青。催化剂对WD3基燃气敏感元件的影响。电子元件与材料200726（5）31―32―>，男，湖南邵东人，硕士，副教授，主要从事气敏智能材料与